2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会

所在分类：展会资讯 > 其它展会2024-6-18 16:53:46 浏览:7次

尊敬的参展商：

Shanghai International Semiconductor Technology and Microelectronics Industry Exhibition2024

时间：2024年11月18-20日地点：上海新国际博览中心

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国商务部　　

特邀单位：中国电子元件行业协会中国电子专用设备工业协会

中国电子仪器行业协会中国电子质量管理协会

中国电子学会通信学分会中国半导体行业协会

香港贸易发展局台湾区电机电子工业同业公会

中国真空电子行业协会中国光学学会激光加工专业委员会

主办单位：中国电子器材有限公司

大会背景

随着（MEMS）即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems），是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的21世纪前沿技术。
随着技术的发展和产业的成熟，MEMS已经作为一种基本加工工艺和制造理念，渗入到高科技领域及产品的方方面面。
在消费电子、物联网、石油勘探、开采、环境监测、医疗、生化、汽车工业、航空航天以及国家安全等领域，MEMS具有巨大的市场需求和国产化需要。

作为中国最专业、知名度最高、最权威的MEMS展览会，CHINA MEMS2023取得了极大的成功。
专业观众集中在半导体、汽车、电子制造、消费类电子、军工、航空航天、传感器、物联网等多个领域。
国际专业观众来自28个国际和地区。
全球知名的MEMS应用与代工厂商、设备厂商、MEMS重点实验室专家及科技部863计划微纳制造技术主题专家参加了我们的展出和高层论坛。

上海半导体技术展是中国电子展旗下一个关于半导体的专题展，展会将汇聚业界具有影响力的展商。
我们期待更多的企业参加我们的展会与论坛，进行同行业间的合作与交流，在展示形象、拓展市场的同时，寻求合作伙伴和发展商机。
同时，也希望通过我们的努力使贵公司能够在此届展会与论坛上取得最大的收获！

展会介绍

”2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会”是由国家级行业科研机构主办的具有权威性的大型国际展览会，2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会将集中展示电子生产设备及微电子行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外电子生产设备及微电子行业市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子生产设备及微电子行业市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
届时，热忱欢迎国内外的电子生产设备及微电子企业及其相关行业人士前来参观与交流！2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会，将于2024年11月18至20日在上海新国际博览中心盛大召开。
与全国重要的半导体电子企业面对面接触，2024上海半导体展您不容错过！

展览资讯

展览日期:2024年11月18-20日布展时间:2024年11月16日－17日

展览周期:每年一届展览时间:2024年11月18日-20日

展出面积:5万平方米撤展时间:2024年11月20日

专业观众:6万人次展览地点:上海新国际博览中心

参观群体

2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会组委会将通过行业管理部门、专业协会及主办单位庞大的行业数据库，以邀请函、门票、请柬等方式重点邀请我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。
扩大展会效果。

参展范围

1.MEMS 加工设备：薄膜成形（汽相淀积、溅射、CVD、覆镀；曝光系统、蚀刻技术；防腐处理；刻蚀；晶圆键合；切割；芯片/导线焊接；封装；微成形 (注射, 热压)；其他生产设备等；

2.半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

3.半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

4.分析与检测仪器：光罩缺陷检测、封装检测、表面分析仪器、粗糙度仪、扫描电子显微镜、薄膜厚度测量系统；显微镜：光学显微镜、电子显微镜、探针显微镜、电子能谱仪；检漏仪器、静电负离子空气净化机；气体分析及检测、分析和测量系统等；

5.软件建模：设计工具、仿真软件、CAD & CAE分析软件等；

6.MEMS 代工服务：仿真设计、原型测试、产品开发、量产；其他代工服务：图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀等；

7.材料：压电薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗压材料、附着材料、保护材料；碳纳米管、蓝宝石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass substrate、SiC；磁性材料、铁电性材料等；

8.生物技术与医疗应用：MEMS 在医疗处理及诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊；尖端DNA & RNA 技术、微反应器、微流引导等；

9.MEMS 器件：光学MEMS (反射, 光量开关, 扫描等)；射频MEMS (开关，振荡器，过滤)；MEMS物理传感器 (加速传感器，速率传感器，压力传感器，气体传感器，温度传感器)；微射流（微流引导，微感应器等）；MEMS执行器（灯，泵）；MEMS电能（燃料电池，微发电机等）；生物/化学MEMS（DNA/RNA技术，化学检测等）；高复合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一体化)等

收费标准

国内馆标准展位：标准展位：￥17800元/9㎡单开口；标准展位：￥18800元/9㎡双开口

合资/外资企业：标准展位：￥USD5000/9㎡，精装修展位配置（索图）。

标准展位9m²(3m×3m);配置：展出场地、三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

2、光地（不低于36 m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

室内光地（36㎡起）：￥1800元/㎡；合资/外资企业（36㎡起租）：￥3000元/㎡

封面30000元；封底20000元；封二/前菲12000元；封三/后菲10000元；内彩页8000元；跨彩页10000元；黑白内页3000元

参展程序

1、参展单位请详细填写《参展申请表》，加盖公章后传真或交寄至大会组委会。

2、企业报名后3天内将参展费用50（或全款）汇入大会组委会指定帐号，确定展位；

3、展位、广告等由组委会统一安排，先申请、先付款、先分配。
协办单位可优先安排。

4、为服从展会总体布局，组织单位有权在必要时对个别展台位置进行调整。
因不可抗拒的因素如自然灾害，政府行为，社会异常事件等，组织单位可以延迟或取消展会。