亿芯匠科技源头工厂，专业大批量承接**EMMC、EMCP、DDR、LPDDR**等各类存储芯片全套翻新代工业务。
针对报废板、客退主板、库存旧板上的存储颗粒，提供一站式带板无损拆卸‑除胶‑除锡‑焊盘修复‑无尘清洗‑植球‑功能检测‑激光刻字‑装盘出货全流程加工服务，所有工序厂内自主完成，拒绝中转外包，大批量订单产能充足、交期稳定。
存储芯片对于温控工艺要求极高，拆焊稍有不慎极易出现底层闪存损坏、读写异常、坏块增多等隐患。
本厂采用分区温控曲线无损拆板工艺，缓慢升温取料，最大程度保护芯片内核，杜绝高温烤伤；全自动清除背部黑胶、残锡与氧化层，精细修复受损焊盘；经过超声波无尘清洗，彻底清除助焊剂残留与污渍；如需植球，采用视觉对位全自动植球设备，锡球排布均匀饱满。
加工完成后逐批开展读写、电性功能检测，筛选不良芯片，成品性能稳定，可直接上机 SMT 贴片使用，适用于手机平板、车载、工控、机顶盒等项目二次复用生产。