本厂专业承接大批量 BGA 芯片植球、全套翻新代工业务，是源头精密芯片加工厂，支持大小批量订单稳定生产，解决拆机芯片锡球脱落、焊盘氧化、旧球损坏、库存 IC 返工修复难题，翻新完成后芯片上机性能稳定，可直接投入 SMT 贴片使用。
可加工芯片包含 DDR、EMMC、主控 CPU、显卡 BGA、工控芯片、POP 叠层芯片、超细间距 Micro‑BGA 等多种封装类型；锡球可选无铅、有铅、高温锡球，按需定制，满足消费电子、工控设备、通信、汽车电子等行业标准。
整套标准化翻新工艺流程：来料外观检测→温和除胶除残锡→旧锡球清除→焊盘整平修复→全自动视觉对位植球→恒温回流固化→超声波清洗除尘→外观 AOI 全检→电性抽样测试→装盘打包出货。
全程自动化产线作业，锡球居中均匀、无漏球、无偏球、无连球，芯片不易鼓包损伤内核，批量加工良率高，芯片一致性强，大幅度降低您的报废成本，盘活拆机库存芯片，节约采购新品费用。
工厂可承接上万颗大批量长期订单，产能充足，交期可控，拒绝中间商差价，支持实地验厂看产线，欢迎芯片贸易商、电子加工厂、库存回收企业、维修厂商来料合作，免费咨询报价。