源头工厂大批量承接 QFP 封装 IC 激光烧字刻字加工，可处理多引脚窄间距 QFP 芯片。
设备定位精准，避开引脚区域，杜绝打标过程造成引脚损伤。
可按照客户提供图纸、型号资料定制刻印内容，支持批量统一打字，也可小批量试样。
可与除锡、整形、清洗、检测等翻新工序配套一站式完成，省去多次周转。
专注 QFP 芯片激光烧字刻印服务，同时可配套提供除锡、整脚、去氧化、清洗全套翻新工序。
很多拆机翻新 QFP 芯片原有型号字体模糊、磨损、丝印不清，通过高精度激光打标，重新刻印清晰标识，芯片外观焕然一新。
激光刻印精度高，字体工整，耐摩擦、不易脱落。
大小批量订单均可承接，交期快，良率稳定。
服务芯片回收、电路板拆料翻新、工控配件返修等行业，欢迎寄样测试。