深圳市亿芯匠科技有限公司，一站式 BGA 芯片精密翻新加工厂，配备半自动精密植球产线，面向全国承接各类钢面 BGA 芯片植球翻新加工，主营 EMMC 存储、DDR 内存颗粒、CPU 主控芯片全套返工业务。
从芯片拆卸、除锡除胶、焊盘修复。
本厂针对钢面 BGA 芯片加工难点建立标准化作业流程。
车间防静电无尘环境作业，来料芯片先送入恒温烤箱低温除湿；加工时采用缓升缓降温控曲线，抵消金属钢盖蓄热效应，避免局部高温烧坏芯片；精细清除芯片底部残锡、黑胶杂质，温柔修复氧化受损焊盘；半自动植球设备搭配定制高精度钢网完成植球作业，技术员人工复核对位精度，保障每一颗锡球大小统一，位置无偏移；回流固化后深度清洗芯片；最后上机完成专项功能测试，排查翻新后隐性故障。
半自动产线切换型号灵活，EMMC、DDR、CPU 多种钢面芯片可快速换产，既能承接少量试样打单，也可满足大批量量产加工需求。
除钢面 BGA 以外，本厂同时承接 QFN、QFP、普通塑封 BGA 等全品类 IC 芯片翻新代工，一站式解决多种芯片返工需求。
源头工厂直接对接客户订单，无中间商加价，欢迎全国各地有钢面 BGA 植球翻新需求的厂商寄送样品打样，洽谈长期稳定的芯片代工合作。
植球回流、深度清洗到功能测试闭环完成，工艺成熟稳定，支持打样试单，大批量量产订单均可接单。