深圳市亿芯匠科技有限公司，工艺齐全的精密芯片翻新源头工厂，面向全国承接超小玻璃芯片全套来料加工业务，可完成芯片拆卸、除锡修复、精密植球、深度清洗、编带出货一站式翻新服务。
专攻微型易碎玻璃芯片高难度植球返工，成熟无损加工工艺，守护玻璃基板完好，大小批量订单均可接单。
超小玻璃芯片属于高精密元器件，新品采购价格昂贵。
从报废模组、旧设备主板拆解出来的玻璃芯片，大部分芯片内部功能完好，仅底部锡球出现脱落氧化。
但玻璃材质基板脆性大，微小焊盘极易损坏，普通返工工艺很容易造成芯片报废。
不少企业因为找不到靠谱的加工厂，只能闲置拆机物料。
送到我厂完成全套植球翻新，修复芯片焊接条件，检测合格后芯片便可重新投入生产，盘活拆机库存物料，有效降低企业元器件采购成本。
本厂车间配备高精度植球设备与防静电无尘工作台，技术员拥有丰富的微型易碎芯片加工实操经验，熟知超小玻璃芯片加工风险点。
完整翻新加工流程：芯片低温恒温烘烤除湿；采用平缓升温曲线无损拆板取下芯片；精细清理残锡，修复微小焊盘；定制专用微型钢网对位植球，保证锡球大小统一、位置精准；低温回流固化锡球；深度无腐蚀清洗芯片；人工全检每一颗芯片锡球品质；可按需完成编带包装，直接交付贴片使用。
加工全程严控温度与力道，规避玻璃开裂、焊盘脱落等问题，保障芯片翻新良率。
除超小玻璃芯片之外，本厂同时承接 BGA、DDR、EMMC、QFP、QFN 等各类封装芯片翻新加工，一站式满足多种芯片返工需求。
源头工厂没有中间商差价，支持客户先寄样品打样测试品质，满意后再开启大批量生产。
欢迎全国各地有超小玻璃芯片植球翻新需求的厂商前来咨询，建立长期稳定的代工合作。