作为华南地区规模化芯片翻新实体加工基地，我们专注各类 IC 精密翻新代工，拥有标准化防静电无尘车间与全套自动化生产设备，完善产线保障大批量订单稳定交付，可承接从试样打样到上万颗量产代工业务，珠三角物流便捷，寄样、出货高效省心。
工厂可加工覆盖 BGA、QFN、QFP、DDR 内存颗粒、EMMC、EMCP、CPU、工控存储芯片等全品类封装。
全套工序厂内自主完成，包含 PCBA 无损拆料、除胶除锡、焊盘去氧化修复、自动化植球、超声波深度清洗、功能电性测试，配套激光刻字、摆盘、编带封装，一站式完成，无需多厂中转，减少芯片转运损伤风险。
我们坚持无损加工工艺，温控曲线精细调控，温和清理残锡残胶，保护芯片内核与焊盘，避免分层、掉点、暗伤等问题。
每批次加工完成后经过外观抽检与功能复测，严控良率，加工后的芯片可直接上机 SMT 贴片。
面向元器件贸易商、SMT 工厂、工控方案企业、电子物料回收商，大小订单品质统一，批量订单价格优势明显。
支持来料代工，可预约实地看厂，工艺透明，为企业盘活拆机旧料，大幅降低芯片采购成本，是华南电子行业芯片返工翻新可靠的长期代工伙伴。