华南大型芯片翻新加工基地，专注 IC 芯片后段精密返工翻新，专为电子企业提供稳定可靠的批量代工方案。
自建完整加工产线，自动化设备批量作业，产能充足，能够持续承接长期大批量翻新订单，同时开放小批量试样，试样评估工艺后再量产，降低客户试错成本。
业务覆盖多种芯片封装类型，BGA 植球返修、QFN/QFP 引脚整形修复、存储颗粒翻新、拆机芯片除锡除胶清洗均可加工。
针对拆机主板料、客退不良芯片、库存旧 IC 做全套翻新修复，去除氧化层、残胶残锡，修复受损焊盘，重植锡球并做功能检测，可选激光打磨刻字、编带包装，一站式交付成品。
车间严格执行防静电管控，加工工艺成熟，严控升温曲线，最大程度避免芯片受热损伤。
建立标准化质检流程，来料检测、工序巡检、成品功能测试层层把关，保障大批量加工品质稳定，良率可控。
扎根华南，辐射深圳、广州、东莞、佛山、惠州等电子产业集群，就近发货，缩短交期。
无中间商加价，源头工厂直接对接，支持长期战略合作。
帮助客户盘活闲置拆机芯片，将可修复旧料二次投入生产，有效压缩元器件采购开支，欢迎广大电子厂商寄样评估、实地考察洽谈批量代工。