深圳市亿芯匠科技面向全国各地客户，批量承接 QFN 芯片拆卸、除锡、深度清洗翻新代工服务，以成熟稳定的工艺，帮助客户安全高效完成二手 IC 翻新复用。
我厂建立了标准化的 QFN 芯片翻新加工流程：来料线路板或芯片检测评估→精准温控无损拆卸 QFN 芯片→芯片底部残锡清除、焊盘整平修复→超声波深度清洗去除氧化、助焊剂残留→恒温烘干→外观与焊盘复检→打包出货。
每一道工序都安排专职质检人员巡检，重点把控焊盘平整度与芯片洁净度。
QFN 芯片属于底部焊盘封装，加工容错率很低。
我厂技术团队拥有多年实操经验，针对不同型号 QFN 芯片定制专属温度曲线，温和拆卸芯片，避免焊盘起皮掉点；除锡清洗选用环保清洗剂，在清除污渍氧化层的同时，不会腐蚀芯片基板。
翻新完工后的芯片经过多重检测，剔除不良品，保障交付品质。
车间流水线同步运转，大批量 QFN 芯片翻新订单可以快速排产，加工速度快，有效缩短客户等待周期。
全国各地客户均可邮寄 PCB 板或者拆卸好的芯片来料加工，线上即可完成全部业务对接。
源头工厂直单，跳过中间商环节，量大价优，性价比突出。
无论您是几十颗试样打样，还是上万颗二手 IC 翻新量产订单，我们都一视同仁，提供高标准加工服务，适合长期稳定合作。
翻新合格后的 QFN 芯片可直接上机量产。
欢迎有 QFN 拆卸除锡清洗翻新需求的商家寄样测试，开启长期稳定的代工合作。