CPU、BGA、DDR、EMMC 芯片进行残锡残胶清理，修复氧化焊盘，精密植球之后上机完成读写功能测试；变形的 QFP 引脚通过精密工装整平复位；QFN 芯片完成除锡、超声波深度清洗去氧化；最后可按需进行激光打字、摆盘、编带封装，全程防静电管控，杜绝静电击穿芯片。
本厂大小订单均可承接，开放试样打样通道，客户可以先寄送少量样品测试加工品质，满意后再下达大批量订单。
工厂直接对接客户，报价透明实惠，也可预约实地到访车间考察生产现场。
经过翻新加工完成后的芯片性能稳定，焊接可靠，能够重新投入生产线使用，帮助客户节约采购全新芯片的开支。
欢迎全国各地电子加工厂、芯片回收商、贸易商前来寄料加工，我们将以成熟的工艺、稳定的良率，为您提供高性价比的一站式芯片翻新解决方案。