我厂建立了标准化的 BGA 芯片翻新加工流程：来料芯片检测评估→残锡残胶清除、焊盘整平修复→深度清洗去氧化→精密钢网植球→回流焊接固化→批量外观复检→通电功能测试→真空包装出货。
每一道工序均配有专职质检人员巡检，重点把控焊盘状态、锡球精度。
高端 FPGA、工业 BGA 芯片加工容错率低，高温很容易造成芯片内部损坏。
我厂技术团队深耕精密 BGA 返修多年，熟练掌握各类大尺寸、高球数 BGA 芯片的加工要点，使用分段式控温回流工艺，在保障除锡效果的同时，最大程度保护芯片内核不受损伤，翻新完成的芯片经过多重性能检测，剔除不良品，保障交付品质。
车间流水线作业产能充足，大批量 BGA 翻新订单可高效排产，交期稳定可控。
全国各地客户均可邮寄来料加工，线上即可完成全部业务对接。
源头工厂直单，跳过中间商环节，量大价优，性价比突出。
无论您是几十颗研发试样，还是上万颗翻新量产订单，我们都一视同仁，提供高标准加工服务。
翻新合格后的 BGA 芯片可直接上机量产。
欢迎有 BGA 植球、拆机芯片翻新需求的商家寄样测试，开启长期稳定的代工合作