深圳市亿芯匠科技深耕存储芯片精密返修行业多年，源头实体工厂，长期承接 EMMC、EMCP 芯片除黑胶、自动化植球、功能测试全套翻新代工业务，全国支持寄料加工，品质良率有保障。
工厂配备完整的存储芯片翻新生产设备，防静电无尘作业环境，除黑胶、清洗、自动化植球、读写测试所有工序本厂一站式自主完成，不需要外发转手，加工质量和生产交期都能够牢牢把控。
可加工各类工控、消费电子、车载设备所用的 EMMC、EMCP 存储颗粒。
收到客户寄来的来料之后，工作人员首先检测存储芯片基板与焊盘状态，评估芯片是否具备翻新修复价值。
对于可返修的芯片，优先清除芯片底部顽固黑胶，清理干净后去除旧锡渣，整平修复氧化受损焊盘；再通过自动化植球设备精准重植锡球，锡球材质可按需选用无铅环保锡球；植球回流完成后，每一颗存储芯片都会上机进行读写功能全测，确认各项存储指标正常，方可打包交付客户。
本厂大小订单均可承接，开放试样通道，客户可以先寄送少量样品测试加工品质，满意后再下达大批量订单。
工厂直接对接客户，报价透明，没有中间商赚差价，也可预约实地到访车间考察自动化产线。
经过翻新后的 EMMC、EMCP 存储芯片读写性能稳定，焊接可靠，能够重新投入生产线使用，帮助客户节约采购新存储芯片的开支。
欢迎全国各地电子加工厂、芯片回收商、贸易商前来寄料加工，我们将以成熟的工艺、稳定的良率，为您提供高性价比的 EMMC、EMCP 芯片翻新一站式解决方案。