深圳源头实体芯片加工厂，提供芯片翻新一站式代工服务，主营 BGA 精密植球、QFN 无损除锡、带板拆卸、除胶、残锡清理、芯片清洗、去氧化、装盘检测全套工序。
可加工 BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU 主控、SOP 等各类封装芯片，针对拆机料板 IC、客退返修芯片、库存氧化芯片做翻新处理。
采用低温无损工艺，加工过程不伤芯片焊盘，良率稳定。
大小订单均可承接，支持小单打样、大批量代工，本地交货快，珠三角客户可上门看厂，无中间商加价，为电子工厂、芯片贸易商、SMT 返修、电路板回收企业提供高性价比的后段加工解决方案，欢迎来料加工咨询合作。