各种封装 IC 均可翻新加工，不受芯片封装样式限制，一站式解决旧芯片翻新难题。服务覆盖电子维修、工控、通信、数码、电路板拆料回收等行业。从来料检测到成品出货，每一颗 IC 经过多道品质检验，有效修复氧化、弯脚、掉锡、残胶残留等常见问题。
支持客户来料加工，可按需定制加工方案，大小批量均可承接，源头工厂无中间商差价，竭诚为广大客户提供高性价比的 IC 翻新加工服务。
