QFN 芯片引脚细密、底部带有大面积散热焊盘，普通除锡方式极易造成焊盘损伤、短路，返修加工难度高。
我厂深耕 QFN 精密翻新多年，人工 + 自动化双线工艺，可解决各类 QFN 拆板之后残锡难清理、污渍残留、引脚氧化等难题。
加工工序：来料检测→恒温除锡→残胶清理→超声波清洗→烘干→外观显微镜检验→装盘出货
我们可精准去除芯片四周焊盘以及中间散热焊盘多余锡料，清洗掉顽固助焊剂残留，翻新后的芯片焊盘干净平整、共面度良好，杜绝后期贴片虚焊、短路风险。
可加工：超薄 QFN、MOFN、多通道电源芯片、射频芯片等各类无引脚封装 IC。
省去中间代理商，源头工厂代工，批量订单价格优惠，可长期合作。