苏州本地实体加工厂，专注工业级 BGA 芯片返工翻新代工，面向工控设备、服务器、工业控制板、车载模块、通信主板等高端工业芯片提供返修全套解决方案。
一站式承接 BGA 芯片除锡、除胶、焊盘修复、精密植球、无尘清洗、功能电性测试加工服务。
整套返工工序厂区内闭环完成：低温无损带板拆卸、残胶清理、旧锡去除、焊盘整平修复、钢网对位植球、超声波深度清洗烘干、通电老化检测、分选装盘。
全程严控温度曲线，降低工业芯片高温受损风险，最大程度保护焊盘，减少掉点、虚焊等返工不良问题。
可加工工业 BGA、服务器芯片、FPGA、主控 IC、拆机返工料、客退不良芯片、库存呆滞料翻新；支持细间距超小球 BGA 加工，有铅、无铅锡球均可按需选用。
翻新完工后经过严格功能测试，合格芯片达到上机使用标准。
工厂可承接研发试样、小批量返工、大批量工业芯片翻新订单。
立足苏州，辐射长三角工业客户，可预约进厂实地考察车间；外地客户支持寄料代工，交期稳定。
欢迎工控厂商、设备维修企业、电子加工厂长期合作洽谈。