专业源头芯片翻新加工厂，专注 DDR 内存颗粒、EMMC 存储芯片、CPU 主控芯片的返工植球翻新代工服务。
坚持**无损加工工艺理念**，最大程度保护芯片焊盘、内核不受高温与外力损伤，从根源降低翻新失败风险。
全套加工工序：来料外观检测→温和除黑胶、残锡清理→焊盘整平修复，杜绝刮伤焊盘→高精度视觉对位植球→精准温控回流焊接→无尘超声波深度清洗烘干→电性功能全检→外观复检、摆盘出货。
针对 DDR3/DDR4/DDR5、EMMC、EMCP、多型号 CPU 等易受热敏感芯片，定制专属回流温度曲线，严控升温、恒温、冷却各个阶段，避免芯片出现虚焊、掉盘、内核烧坏、焊盘脱落等问题。
研发样板返修、小批量试单、大批量量产订单均可承接，翻新后芯片性能稳定，可直接上机贴片使用。
欢迎电子厂商、工控企业、元器件贸易商寄样测试，长期代工合作。