深圳市亿芯匠科技深耕精密芯片后段翻新加工行业多年，实体加工源头工厂，长期承接各类 IC 芯片拆卸清洗、脱锡除锡、深度清洗、编带封装全套代工业务，365 天在岗服务，全国支持来料寄料加工，加工良率有保障。
工厂建有防静电无尘作业车间，配齐芯片除锡、清洗、烘干、编带一整套自动化生产设备，全部加工工序本厂一站式自主完成，不需要外发转手，加工质量和生产交期都能够牢牢把控。
QFN、QFP、BGA 等各类封装拆机芯片、库存呆滞芯片均可承接加工。
收到客户寄来的来料芯片之后，工作人员先检测芯片基板、引脚、焊盘的实际状态，评估芯片是否具备翻新修复价值。
对于需要脱锡除锡的芯片，使用专用设备清除多余锡渣；随后进行超声波深度清洗，去除助焊剂残留、油污与表面氧化层；烘干复检合格之后，根据客户要求选择摆盘或者全自动编带封装，全程防静电管控，杜绝静电击穿芯片内核。
本厂大小订单均可承接，开放试样通道，客户可以先寄送少量样板测试加工品质，满意后再下达大批量订单。
工厂 365 天在岗接单，出货速度快，报价透明，没有中间商赚差价，也可预约实地到访车间考察生产现场。
经过除锡清洗编带翻新后的芯片引脚洁净完好，焊接性能稳定达标，能够重新投入生产线使用，帮助客户盘活拆机、库存呆滞物料，节约采购新芯片的开支。
欢迎全国各地电子加工厂、芯片回收商、贸易商前来寄料加工，我们将以成熟的工艺、稳定的良率，为您提供高性价比的芯片翻新一站式解决方案。