深圳市亿芯匠科技专注芯片翻新加工服务，专业承接芯片拆卸、脱锡除锡、深度清洗、编带封装全套代工业务，为芯片回收商、电子生产企业盘活拆机物料，提供高性价比的 IC 后段翻新解决方案。
本厂拥有防静电无尘作业车间，配备专用脱锡工作站、超声波深度清洗设备、全自动编带机，整套翻新工序全部在厂区内自主完成，无需外发第三方加工，加工品质与出货交期牢牢可控。
收到客户寄来的拆机芯片来料后，技术人员首先开展全面检测，仔细检查芯片基板、引脚以及焊盘有无损伤，评估芯片翻新可行性。
针对需要除锡加工的芯片，采用温和可控的脱锡工艺，干净清除引脚、焊盘上多余锡渣，严控加工温度与力度，有效避免焊盘起皮、引脚断裂等问题。
除锡完成后送入超声波清洗工位，彻底清除芯片缝隙残留的助焊剂、油污与氧化层，再经过恒温烘干处理恢复芯片洁净状态；清洗合格后的芯片，可按照客户生产需求，进行自动编带封装，方便后续贴片生产。
全程落实防静电防护，全方位保护芯片不受静电损伤。
我厂拥有专业加工团队，技术工艺成熟稳定，365 天在岗可承接加工订单。
小批量试样打样、大批量量产订单均可承接，所有订单统一工艺标准，良率有保障，出货速度快。
源头实体工厂直接对接客户，没有中间商加价，报价透明实惠，全国各地均可来料寄料加工。
经过除锡清洗编带翻新后的芯片洁净完好，可直接投入生产线贴片使用，有效降低全新元器件采购成本。
有芯片除锡清洗编带翻新需求，欢迎寄送样品评估工艺，洽谈长期代工合作。