深圳市亿芯匠科技深耕精密芯片返修翻新行业多年，深圳实体车间，长期面向全国承接各类 BGA 芯片植球、拆机 IC 全套翻新代工业务，FPGA、服务器、通讯、存储 BGA 颗粒均可加工，全国支持寄料加工，品质良率有保障。
工厂配有完整的 BGA 植球翻新生产设备，防静电无尘作业环境，除锡、除胶、清洗、植球、功能测试所有工序本厂一站式自主完成，不需要外发转手，加工质量和生产交期都能够牢牢把控。
收到客户寄来的拆机 BGA 来料之后，工作人员首先检测芯片基板、焊盘状态，评估芯片是否具备翻新修复价值。
对于可返修的芯片，优先清除芯片底部顽固残锡与黑胶，整平修复氧化受损焊盘；再通过高精度半自动植球设备完成锡球重植，锡球材质、球距均可按需定制；植球回流完成后，分批次开展芯片通电功能全测，确认各项性能指标正常，方可打包交付客户。
本厂大小订单均可承接，开放试样通道，客户可以先寄送少量样品测试加工品质，满意后再下达大批量订单。
工厂直接对接客户，报价透明，没有中间商赚差价，也可预约实地到访车间考察生产现场。
经过翻新后的 BGA、FPGA 工控芯片读写性能稳定，焊接可靠，能够重新投入生产线使用，帮助客户节约采购全新高端芯片的开支。
欢迎全国各地电子加工厂、芯片回收商、研发企业前来寄料加工，我们将以成熟的工艺、稳定的良率，为您提供高性价比的 BGA 芯片翻新一站式解决方案。