整套加工流程支持大批量流水线作业，来料先做检测筛选，完成除胶除锡、焊盘修复、植球回流清洗翻新工序；再对芯片表面做打磨处理，清除原有模糊旧丝印，保证芯片表面平整；采用精密激光刻字设备，按客户要求刻录型号、批次、版本等信息，字体清晰细腻，不会损伤芯片基板与内部电路。
激光加工无油墨接触，字迹耐磨不易脱落，耐高温，后续回流焊接不会出现字迹模糊脱落现象。
刻字完成再次做外观复检与电性测试，确认芯片功能不受激光加工影响，合格后 TRAY 盘包装出货。
可适配 DDR、EMMC、CPU、工控 BGA 等各类封装，支持整批大批量翻新刻字，也可单独承接芯片擦旧字、激光重刻字业务。
全程防静电无尘车间，小批量试样、上万颗量产订单均可承接，工艺成熟可控。
面向电子工厂、元器件贸易商、维修供应链，欢迎寄料评估，洽谈长期代工合作。