呆滞库存、拆机回收的 BGA 芯片，经常遇到丝印残缺、型号被磨掉、版本标识混乱的情况。
只做植球翻新无法解决标识问题，物料后续分拣、出库、贴片都会受到阻碍。
本厂提供 BGA 芯片翻新 + 刻字打字一体化代工，翻新修复芯片焊接性能的同时，通过激光完成擦旧字、重新打字，让翻新芯片达到标准化物料状态。
完整业务流程：来料分拣→芯片翻新（除胶除锡‑植球‑回流‑清洗）→功能初检→表面打磨除旧丝印→激光定位刻字打字→成品复测→TRAY 盘包装出货。
激光非接触式加工，不会对焊盘、锡球造成物理损伤，字符耐温耐摩擦，经过 SMT 回流之后依旧清晰可读。
可按客户需求自定义型号、批次、代码等内容，满足工厂物料管理、元器件流通的需求。
支持消费电子、工控、存储类 BGA 大批量代工，也接受少量试样打样。
工厂直做无中间商，可免费评估来料，告知打磨刻字可行性。
无论是整机厂拆机料、贸易商库存整改，还是客退芯片翻新改标识，均可承接。
欢迎电子制造、芯片贸易客户寄料，咨询 BGA 翻新刻字打字加工方案。