很多电子企业手上拥有拆机料、客退板拆取芯片、呆滞库存料，但是需要多家工厂流转，拆板找一家、除锡找一家、植球再找下家，物料来回周转极易磕碰损坏，沟通成本高，交期不可控。
亿芯匠科技，深圳本地源头 IC 后段翻新加工厂，实现芯片整套翻新一站式加工。
业务覆盖：PCBA 带板温控拆卸芯片、除胶、除锡拖锡、BGA（含超细小球）植球、QFN‑P/QFP 整脚整形、引脚搪锡镀脚、等离子精密清洗、IC 激光磨字盖面、重新打字刻字、显微镜外观检测、电性抽检、装盘、编带、真空防潮包装。
可加工封装包含 BGA、DDR、EMMC、QFN、QFN‑P、DFN、QFP、SOP、TSSOP、FLASH 等。
全部工序工厂内部完成，不外包转手，严格管控每道工艺，规避芯片暗伤、焊盘损伤、断脚等问题。
加工完成芯片直接可上 SMT 产线，助力客户盘活库存拆机物料，降低元器件采购成本。
服务 SMT 贴片厂、元器件贸易商、工控维修、方案公司、智能家居、汽车电子行业，支持样品打样、大批量量产，欢迎寄样评估。