QFN‑P 芯片四周带有外露金属引脚，拆板、生产磕碰之后，引脚极易出现弯曲、歪脚、翘脚、粘连锡渣、引脚共面度变差，无法正常贴片焊接。
这类芯片引脚薄脆，普通整脚处理很容易发生断脚，直接造成物料损失。
亿芯匠科技专业做 QFN‑P 芯片精密整脚整形加工，使用专用治具柔性校正变形引脚，修复引脚平整度与共面度；同步处理引脚残锡、锡珠短路，氧化引脚可做搪锡镀脚处理，提升上锡性能。
整套配套工序：PCBA 温控拆件、除胶除锡、缝隙残渣清洗、显微镜全检筛查断脚歪脚，后续支持激光刻字、装盘包装。
加工之后芯片达到 SMT 贴片标准。
面向 PCBA 代工、电子回收拆解、芯片贸易商、工控、车载电子客户，大小批量均可接单，寄样即可测试工艺。