自动化设备视觉定位芯片焊盘点位，减少人工操作产生的误差。来料芯片先做残胶、残锡清理，焊盘做整平抗氧化处理，处理达标后进入自动加工工位。设备精准分配锡球，锡球排布规整，降低漏球、偏移、连锡等不良现象。加工完成进入回流作业，按照芯片型号调用专属温度曲线，保障焊点牢固可靠，减少虚焊空洞问题。
加工完成后显微镜外观筛查、超声波清洗、通电检测，检验合格后托盘包装出货，成品可直接用于贴片生产。
