亿芯匠专注二手集成电路芯片加工，是集 BGA 植球、IC 镀脚整脚、芯片打磨刻字于一体的 IC 翻新实体工厂，专注拆机旧芯片修复翻新，帮助电子企业实现闲置芯片二次复用，有效降低芯片采购成本。
从 PCB 板拆下的旧 IC，普遍存在各类外观缺陷，影响贴片使用。
对于 BGA 封装芯片，我们完成残锡清理、焊盘清洗，再自动化植球，锡球大小均匀，焊接可靠；对于 QFP 封装 IC，镀脚整脚工艺校正弯曲引脚，清除氧化层，恢复引脚平整；激光打磨刻字服务，可以打磨擦除原有丝印，按照客户需求重新刻印型号批次，字迹清晰耐摩擦。
加工全程严格遵守防静电规范，使用精密温控返修台，优化温度曲线，降低热冲击，保护芯片内部电路。
来料后工程师一对一评估芯片状态，定制加工方案，提前沟通预估良率和加工周期。
业务面向工控、通讯、存储设备等行业客户，不管是少量试样，还是大批量量产代工，同等品质管控。
工厂直接来料代工，无中间商加价，价格透明，交期有保障。
每一批翻新加工完成的芯片，都会抽取样品做功能测试，确认电气性能达标后再交付。
多年芯片精密加工经验，熟悉各类 IC 封装的加工难点。
如果您有拆机旧芯片需要翻新加工，欢迎寄样测试，一站式解决集成电路翻新需求。