深圳市亿芯匠科技，专业钢面 BGA 植球翻新源头工厂，配备半自动精密植球产线，承接 EMMC 存储、DDR 内存、CPU 处理器 BGA 芯片植球加工，支持来料打样试产。
钢面 BGA 芯片植球对精度要求严苛，工艺不到位极易出现掉球、偏移、芯片损坏。
我们依靠半自动精密植球产线，搭建完整加工工序，来料检验、除胶除锡、清洗修复、植球、检测，多道工序层层管控，提升成品良率。
支持客户先行寄样，免费评估工艺，试样通过后再进行大批量生产。
大订单产能充足，价格具备优势，交期稳定可 控。
翻新后的芯片可直接用于二次贴片，适合设备维修、模组生产、旧料资源复用场景，有效降低芯片采购成本。