亿芯匠科技专注钢面 BGA 芯片植球翻新代工，搭载半自动精密植球产线，可承接 EMMC、DDR、CPU 等多种 BGA 芯片来料加工，支持客户打样。
工厂兼顾小批量试样与大批量量产，打样周期短，大货产能充足，量大价优。
每批次加工完成后进行抽检，把控 良率，保障芯片后续可以正常贴片使用，帮助客户盘活旧芯片，节省物料采购开支。
长期服务芯片回收、工控维修、存储模组厂商，熟悉各类钢面 BGA 加工难点，工艺成熟稳定。
全程可同步加工进度，来料代工模式简单便捷。
有钢面 BGA 植球翻新需求，欢迎随时联系洽谈。