深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 照明灯具分类： 0类灯具是依靠基本绝缘作为防触电保护的灯具。
万一绝缘皮失效，防触电保护就只好依赖环境了。
I类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘，还把易触及的导电部件连接到固定线路中的保护接地导体上。
II类灯具防触电保护不仅依靠基本绝缘，而且具有附加安全措施，如双重绝缘或加强绝缘，但没有保护接地的措施。
III类灯具所使用电源为安全特低电压。
照明灯具分类识别： 0类灯具的电线一般只有一层胶皮，剥开胶皮就可以看到里面的铜丝，电线的插头也没有接地端口。
Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类灯具在产品包装上会有明确标记，Ⅰ类灯具会有接地标志；Ⅱ类灯具会有“回”字标记；Ⅲ类灯具会有一个菱形块，菱形块里面有罗马数字Ⅲ，通过观察这些标志，消费者就可以清楚地分辨出灯具的类别。
在2009年1月1日起，灯具强制性国家标准开始实施，按照规定，安全级别最底的0类灯具将停止生产，陆续退出市场。
然而，近日来记者通过走访灯具商场和广大市民发现，不论卖家还是买家，对灯具的安全级别分类几乎都不清楚。
记者首先走访了位于武康的多家灯具商店后发现，商店销售人员没有灯具安全等级分类的概念，对即将实施的灯具强制性国家新标准都不清楚。
当然，对于0类灯具即将停止生产，退出市场的情况也是毫不知情。
“做了十几年的灯具了，还没听说过有什么分类的，品种分类么倒是有的。
”在某灯具店，店老板很不屑记者提出的灯具安全等级分类问题，他表示只要灯具合格，质量好，使用的安全就会有保证。
其他灯具商店的销售人员也表示，他们不清楚有什么分类，也从来没有顾客向他们提出此方面的问题。
据了解，以前灯具按防触电保护类别划分为0类、Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类，其中0类灯具安全性最差。
目前两项插头无接地线的家用灯具大都属于0类灯具，市面上经常见到的支架灯、吸顶灯、台灯、落地灯、筒灯等可移式灯具和嵌入式灯具中，0类灯具占了很大比例。
“现在灯具是最后一个没被规范化的电器了，而实际情况是，市面上所能买到的灯具基本上都是0类的。
”汪先生从事电气工作十多年，对灯具的情况比较了解。
但据权威部门解释，按照目前的标准，0类灯具不能算是不合格产品，却确实存在安全隐患，消费者很可能被合格证给忽悠了。
深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 固态照明对大功率LED封装的要求 与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。
在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。
但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： （一）模块化 通过多个LED灯（或模块）的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。
通过模块化技术，可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。
（二）系统效率醉大化 为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的LED电源外，还必须采用效率的散热结构和工艺，以及优化内/外光学设计，以提高整个系统效率。
（三）低成本 LED灯具要走向市场，必须在成本上具备竞争优势（主要指初期安装成本），而封装在整个LED灯具生产成本中占了很大部分，因此，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现LED灯具商品化的关键。
（四）易于替换和维护 由于LED光源寿命长，维护成本低，因此对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。
要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求，并且要求LED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。
遗憾的是在于没有现成的设计标准，但同时给设计提供了充分的想象空间。
此外，LED照明控制的首要目标是供电。
由于一般市电电源是高压交流电（220V，AC），而LED需要恒流或限流电源，因此必须使用转换电路或嵌入式控制电路（ASICs），以实现先进的校准和闭环反馈控制系统。
此外，通过数字照明控制技术，对固态光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理软件来实现，从而在用户、信息与光源间建立了新的关联，并且可以充分发挥设计者和消费者的想象力。
四、结束语 LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。
从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术（Technology），而且也是一门基础科学（Science），良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。
LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。
在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。
对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。
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