承接芯片拆料，清洗，植球加工
qfn拆缷，清洗，装盘
qfp拆缷，清洗，整脚，装盘
bga拆缷，清洗，脱锡，植球，装盘
加工一条龙，加工好可直接上机贴片
加工工艺：烘烤除湿、拆卸、除锡、清洗、植球、修脚、压脚、磨面，盖面，打字，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。
公司地址：深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
联系电话：13828767910 陈小姐
