ic翻新可将氧化或上过锡的芯片翻新后使用，经过加工处理后，外观还原到正常使用状态，品质还是原厂正品，没什么品质上的问题；还有一种是将使用过的旧ic翻新后测试筛选，将有缺陷的ic剔除。
保留性能和外观完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工艺，大致有以下几种：ic清洗；ic电镀，ic洗脚，ic去氧化、ic整脚，ic测试，ic打字，BGA值球，ic有铅改无铅处理等。
常加工的ic封装有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。
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