深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ LED封装技术和结构发展 1、引脚式（Lamp）LED封装 引脚式封装就是常用的?3－5mm封装结构。
一般用于电流较小（20－30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。
主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。
其缺点在于封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命较短。
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装 表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面确定位置上的一种封装技术。
具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业盛行的一种封装技术和工艺。
3、板上芯片直装式（COB）LED封装 COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。
PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂），也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。
而引线键合可采用高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。
COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。
4、系统封装式（SiP）LED封装 SiP（System in Package）是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip（SOC）基础上发展起来的一种新型封装集成方式。
对SiP－LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。
同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好（可利用已有的电子封装材料和工艺），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。
按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维(3D)封装型。
目前，高亮度LED器件要代替白炽灯以及高压拱灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。
而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。
而这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，将导致LED芯片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能（如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等）。
多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是LED阵列封装的密度受限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。
由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。
常用的热沉结构分为被动和主动散热。
被动散热一般选用具有高肋化系数的翅片，通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。
该方案结构简单，可靠性高，但由于自然对流换热系数较低，只适合于功率密度较低，集成度不高的情况。
对于大功率LED封装，则必须采用主动散热，如翅片＋风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(SiP), 并通过翅片＋热管的方式搭配效率能散热模块，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如图5（a）。
由于封装热阻较低（4.38℃/W）,当环境温度为25℃时，LED结温控制在60℃以下，从而确保了LED的使用寿命和良好的发光性能。
深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要设计生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 玩具常用的塑膠材料简介 通常用塑胶料性能 一．聚丙烯（PP）—百折胶、属结晶性塑料主要性质如下： 1．呈半透明色、质轻（密度0.91）可浮于水。
2．良好流动性及成型性、表面光泽、（着色处留痕状于PE）。
3．高的分子量度使抗拉强度高屈服强度（耐疲劳）高。
4．化学稳定性高，不溶于有机容剂、喷油、烫、及粘结困难。
5．耐磨性伏异，以及常温下耐冲击性好。
6．成型收缩率大（1.6）尺寸较不稳定、胶件易变形、缩水。
*聚丙烯（PP料）的成型工艺了解 1．聚丙烯的流动性好，较低的注射压力就能充满型腔。
压力太高易产生飞边，但太低缩水会严重、注射压力一般在80~~~90MPa保压力取注射压力的80左右、宜取较长保压时间补缩。
2．适于快速注射、为改善排气不良、排气槽宜稍深取0.3mm。
3．聚丙烯高结晶度，前料筒200~~~240℃、中料筒取170~~~220℃、后料筒 160~~190℃、因其成型温度范围大，易成型、实际上为减少批锋及缩水而采用较低温度。
4．因材料收缩率大、为准确控制胶件尺寸，应适当延长冷却时间。
5．模温易取低温（20~~~40℃）模温太高使结晶度大，分子间作用强，制品刚性好、光泽度好、但柔软性、透明性差，缩水也明显。
6．背压以0.1MPa为宜，干粉着色工艺应适当提高背压，以提高混炼效果。