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三星计划到2021年投资180亿美元，以扩大其半导体制造能力。
三星计划斥资135亿美元购买3DNAND设备，为晶圆厂投资50亿美元。
英特尔将投资25亿美元收购一家生产3D非易失性存储器的工厂。
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